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FSD300--自动宏观缺陷检测系统,适用于300mm硅片……

FSD300自动宏观缺陷检测系统简介
睿励微电子设备(上海)有限公司生产的自动宏观缺陷检测系统(FSD300),具有快速,准确,可靠和低成本等优点,可用于工艺及产品质量检测,从而提高硅片制造的良率和品质。


系统特性
FSD300适用于300mm硅片,两系统均可用于有图案及无图案硅片(Patterned and Un-patterned Wafers)。

  • 可用于硅片进厂(IQC)和出厂的检验(OQC) 、化学机械抛光(CMP)、光刻(Photolithography)、刻蚀(Etch)、薄膜(Thin Film) 、硅穿孔 (TSV)  集成封装等工艺,检测出各个工艺过程里关键的缺陷。

  • 可高速扫描硅片的全表面,自动存储硅片全景图像、缺陷分类,和输出缺陷检测结果。

  • 大量减低工程判断耗费时间,强化工艺监控 (SPC),并结合硅片成品管理(Ink-out)。


FSD300--自动宏观缺陷检测系统,适用于300mm硅片……